Quickcomputerstips
- Was ist ein CQFP-Paket??
- Was ist ein QFP-Chip??
- Was ist der Unterschied zwischen LQFP und TQFP?
- Welche Art von Chip-Packaging umfasst ein rechteckiges Package mit Kontakten an allen vier Kanten?
- Was ist SMD und BGA?
- Was ist CSP in Halbleitern??
- Was ist ein SMD-IC??
- Was bedeutet PLCC in der Elektronik?
- Was ist das SOP-Paket in IC?
- Woraus bestehen IC-Pakete??
- Warum ist IC-Verpackung wichtig?
- Welcher Pakettyp wird für militärische Zwecke gewählt?
- Was ist der Nachteil von integrierten Schaltkreisen??
Was ist ein CQFP-Paket??
CQFP. CQFPs sind hermetische Gehäuse, die aus echten Stücken trocken gepresster Keramik bestehen, die einen einheitlichen Leiterrahmen mit daran befestigter Verbindungsstange umgeben. Bleizahlen für dieses Paket reichen von 28 bis 240, mit einem Bleiabstand von 15.7 Millionen bis 50 Millionen.
Was ist ein QFP-Chip??
Ein Quad-Flat-Package (QFP) ist ein oberflächenmontiertes integriertes Schaltungsgehäuse mit "Gull Wing"-Leitungen, die sich von jeder der vier Seiten erstrecken. Das Anschließen solcher Pakete ist selten und eine Durchsteckmontage ist nicht möglich. Versionen von 32 bis 304 Pins mit einem Rastermaß von 0.4 bis 1.0 mm sind üblich.
Was ist der Unterschied zwischen LQFP und TQFP?
LQFP-Paket mit einer Gesamthöhe von weniger als 1 Zoll.7mm (einschließlich 1.7mm) und mehr als 1.2mm (ohne 1.2 mm), besagtes Paket namens Low Profile Quad Flat Package. TQFP-Paket mit einer Gesamthöhe von weniger als 1 Zoll.2 mm, besagtes Paket namens Thin Profile Quad Flat Package.
Welche Art von Chip-Packaging umfasst ein rechteckiges Package mit Kontakten an allen vier Kanten?
Ein Chipträger ist ein rechteckiges Gehäuse mit Kontakten an allen vier Kanten. Bedrahtete Chipträger haben um den Rand des Gehäuses gewickelte Metallanschlüsse in Form eines Buchstabens J. Leadless Chipträger haben Metallpads an den Kanten.
Was ist SMD und BGA?
Ein Ball Grid Array (BGA) ist eine Art der oberflächenmontierten Verpackung. BGAs werden für integrierte Schaltkreise verwendet, insbesondere für SMDs wie Mikroprozessoren, die dauerhaft montiert werden müssen. ... Es wird in hocheffizienten Geräten verwendet, da sie kostengünstig sind und eine bequeme Oberflächenmontage mit hoher Zuverlässigkeit bieten.
Was ist CSP in Halbleitern??
Ein Chip-Scale-Package oder Chip-Scale-Package (CSP) ist eine Art integriertes Schaltungsgehäuse. Ursprünglich war CSP die Abkürzung für Chip-Size Packaging. ... WL-CSP war seit den 1990er Jahren in der Entwicklung und mehrere Unternehmen begannen Anfang 2000 mit der Serienproduktion, wie z. B. Advanced Semiconductor Engineering (ASE).
Was ist ein SMD-IC??
SMD-IC. ... Die Surface-Mount-Technologie ist ein Verfahren zum Aufbau elektronischer Schaltungen, bei dem die Komponenten direkt auf die Oberfläche von Leiterplatten (PCBs) montiert werden. Das angebotene Produkt ist mit verschiedenen Spezifikationen erhältlich, die den Bedürfnissen der Kunden entsprechen.
Was bedeutet PLCC in der Elektronik?
(Plastic Leaded Chip Carrier) Ein quadratisches, oberflächenmontiertes Chipgehäuse aus Kunststoff, das an allen vier Seiten Anschlüsse enthält.
Was ist das SOP-Paket in IC?
Kleines Out-Line-Paket-IC
Siehe auch ein PSOP, ein Plastik-SOP, wiederum ein viel kleinerer IC mit weniger Pins. Der Begriff Small-Outline bedeutet normalerweise nur, dass die Verpackung dünner ist als ein bereits vorhandener Verpackungsstil. Der Begriff definiert nicht die Art der Kabel oder Anschlüsse, die mit dem Gehäuse verwendet werden.
Woraus bestehen IC-Pakete??
Die Materialien der Verpackung sind entweder Kunststoff (Duroplast oder Thermoplast), Metall (üblicherweise Kovar) oder Keramik. Ein gängiger Kunststoff hierfür ist Epoxy-Kresol-Novolak (ECN). Alle drei Materialtypen bieten nutzbare mechanische Festigkeit, Feuchtigkeits- und Hitzebeständigkeit.
Warum ist IC-Verpackung wichtig?
IC-Packaging ist die Fähigkeit, immer mehr I/O-Verbindungen zu einem Die (Bare-Chip) bereitzustellen, der immer kleiner wird, ist ein allgegenwärtiges Problem. ... Dies stellt Herausforderungen für eine neue 3D-Integration, die innovative Verpackungstechnologien erfordert [1].
Welcher Pakettyp wird für militärische Zwecke gewählt?
Welcher Pakettyp wird für militärische Zwecke gewählt? Erklärung: Ceramic DIP kann für Hochtemperatur- und Hochleistungsgeräte verwendet werden. Erläuterung: Ein Dual-In-Line-Paket wird normalerweise als DIP bezeichnetn.
Was ist der Nachteil von integrierten Schaltkreisen??
Nachteile von ICs:
Wenn eine Komponente in einem integrierten Schaltkreis ausfällt, muss der gesamte Schaltkreis ersetzt werden. Es ist schwierig, einen niedrigen Temperaturkoeffizienten zu erreichen. Es kann nur mit einer begrenzten Menge an Leistung gehandhabt werden. Spulen oder Indikatoren können nicht hergestellt werden.
